एप्पल और ब्रॉडकॉम के बीच 30 अरब डॉलर की बड़ी चिप डील

अमेरिकी तकनीकी कंपनी एप्पल ने ब्रॉडकॉम के साथ एक बड़े निवेश समझौते की घोषणा की है, जिसके तहत 30 अरब डॉलर से अधिक की राशि चिप निर्माण में खर्च की जाएगी। इस साझेदारी का मुख्य उद्देश्य अमेरिका के भीतर चिप उत्पादन को गति देना और आपूर्ति श्रृंखला को मजबूत बनाना है।

साझेदारी का मुख्य उद्देश्य

इस डील के जरिए एप्पल अपने हार्डवेयर के लिए आवश्यक महत्वपूर्ण चिप्स का निर्माण सीधे अमेरिका में ही सुनिश्चित करना चाहता है। यह रणनीतिक कदम न केवल उत्पादन क्षमता को बढ़ाने के लिए है, बल्कि अमेरिका में सेमीकंडक्टर निर्माण के बुनियादी ढांचे को भी एक बड़ा प्रोत्साहन देने वाला है।